2025年上半年，全球半导体封测龙头长电科技交出了一份亮眼的成绩单：实现营业收入249.8亿元，同比增长22.3%，创下历史新高。

更引人注目的是，公司4nm Chiplet封装技术实现稳定量产，良品率高达99.2%，并获得英伟达H200、AMD MI350X等国际大厂订单。

与此同时，长电科技在AI芯片封装领域取得突破性进展，2.5D/3D封装收入同比增长217%，汽车电子业务收入增长34.2%。 这些数据标志着长电科技已从传统封测企业成功转型为高端封装解决方案提供商。

长电科技的4nm Chiplet封装技术于2024年第四季度正式量产，该技术通过异构集成将不同制程芯片组合封装，使整体性能提升40%的同时降低功耗25%。 目前单月产能达到12万片晶圆，良品率稳定在99.2%以上。

公司自主研发的"星曜"封装材料体系将热膨胀系数控制在3.2ppm/℃，较传统材料降低60%，有效解决了Chiplet技术中的翘曲难题。

这项技术已应用于英伟达H200训练芯片和华为昇腾910B芯片的封装方案中。

在AI芯片封装领域，长电科技2.5D/3D封装方案单价较传统封装高出8-10倍，2025年第一季度相关业务收入占比从2023年的18%跃升至30%，单季度贡献营收41.5亿元。

公司的昆山工厂CoWoS月产能已扩充至8000片，良率达到98.5%，追平台积电水平。 新开发的TGV（玻璃通孔）技术实现0.8μm线宽，比现有TSV技术提升3倍密度，预计2025年下半年开始为AMD MI350X芯片量产供货。

长电科技在全球拥有八大生产基地和两大研发中心，分别位于中国江阴、滁州、宿迁、新加坡和韩国等地。 2024年公司海外营收占比达42%，有效规避了国际贸易壁垒的影响。

2025年3月，长电科技入选Brand Finance发布的"全球半导体品牌价值30强"榜单，品牌价值同比增长14%。 这是中国大陆仅有两家入选企业之一，另一家为中芯国际。

在财务表现方面，2025年前三季度公司营收达249.8亿元，归母净利润10.8亿元，同比增长10.5%。 其中第三季度单季营收94.9亿元，创下历史新高。

公司研发投入持续加大，2025年上半年研发费用9.9亿元，同比增长20.5%。 截至2024年底，公司累计获得境内外专利授权178件，其中发明专利134件。

汽车电子成为长电科技新的增长点，2025年上半年该业务收入同比增长34.2%。 公司位于上海临港的车规级封测基地将于2025年下半年投产，专门服务特斯拉、理想等新能源汽车客户。

长电科技通过收购晟碟半导体80%股权，强化了在存储封测领域的布局。 晟碟半导体原为西部数据子公司，此次收购将助力公司把握存储芯片周期反转的市场机遇。

在技术布局方面，公司XDFOI™高密度扇出型集成技术已实现量产，支持多样化芯粒集成。 该技术平台涵盖2D、2.5D、3D集成技术，可提供从常规密度到极高密度的一站式服务。

公司针对高性能计算需求开发的超大尺寸高密度扇出型倒装技术，实现了102mm×102mm封装尺寸的突破，整体封装面积超过10000平方毫米。 这项技术主要应用于AI训练芯片和服务器处理器。

长电科技在全球封测市场占有率约13%，位列全球第三、中国第一。 排名前两位的分别是日月光（28%）和安靠（19%）。

2025年上半年，公司业务结构持续优化，运算电子收入同比增长72.1%，工业及医疗电子增长38.6%，消费电子业务占比下降至21.6%。

公司八大生产基地全部通过IATF16949车规级认证，具备为汽车芯片提供全流程封装测试的能力。 江阴长电微电子基地生产的车规级芯片已应用于多家主流新能源汽车。

在玻璃基板、CPO光电共封装等前沿技术领域，长电科技已取得突破性进展。 公司预计2025年资本开支达85亿元，主要用于扩大先进封装产能。

长电科技客户结构多元，前五大客户销售额占比52.32%，覆盖高通、西部数据、海力士等国际厂商。 公司近期新增理想、蔚来等新能源汽车客户，订单金额显著增长。

公司传统封装业务仍保持稳定增长，2025年上半年营收超233亿元，毛利率18.5%，良品率维持在99.8%以上。 这部分业务主要服务于消费电子和工业控制领域。

长电科技在全球设有20多个业务机构，员工总数约2.3万人。 公司采用集团化管理模式，下设晶圆级封装、系统级封装、汽车电子等专业事业部。

面对半导体行业周期性波动，长电科技通过产品结构优化保持稳健经营。 2025年第二季度，公司封装产能利用率达88%，较第一季度提升3个百分点。

在2.5D/3D封装领域，长电科技已实现12层芯片堆叠量产，并完成TSV异质键合3D SoC认证。 这些技术主要用于HBM高带宽内存和AI加速芯片的封装。

公司预计2025年全年营收将突破400亿元，同比增长12%以上。 业绩增长主要动力来自AI芯片封装、汽车电子和存储封测三大业务板块。

长电科技与国内芯片设计公司合作紧密，2025年上半年来自华为海思的订单同比增长40%。 公司计划将国产芯片订单占比提升至45%，助力半导体产业链国产化进程。

在全球半导体行业竞争格局中，长电科技在先进封装技术方面与通富微电、华天科技展开激烈竞争。 公司在高端封装领域的技术领先优势正在不断扩大。