9月18日，这一天让中美芯片圈都刻骨铭心，华为一下子推出了好几款昇腾系列芯片，美国芯片行业的格局也从这天开始发生了翻天覆地的变化，攻守形势彻底调了个头。

在2025年华为全连接大会上，华为轮值董事长徐直军亮相，揭晓了多款昇腾系列芯片和未来发展路径，涵盖昇腾950、960、970系列，还有号称“全球最强超节点”的新型超节点，它是基于昇腾950芯片打造的。

这次大会最吸睛的，就是华为在AI算力领域的长远布局和技术积累，对整个芯片圈来说绝对是个大爆炸，给行业带来了一条全新发展的路子。大家都知道，中国芯片和西方芯片最大的差别就在算力上，拜登政府对中国下那么狠手，根本目的就是不想让中国弄到先进芯片。徐直军本人也坦言，华为的单颗芯片确实比英伟达还有差距。但华为偏偏能另辟蹊径，弥补和英伟达之间的不足。

昇腾系列芯片独辟蹊径，采用了自研的HBM和创新互联协议“灵衢”，配合“超节点+集群”的系统架构，让算力规模蹭蹭往上涨。这波操作极大地提振了国产芯片厂商的信心。华为还大方地开放了灵衢2.0技术规范，诚邀产业伙伴基于此开发产品，这对国产芯片生态的繁荣发展可是大有裨益，对国产AI算力基础的铺设也极为利好。更关键的是，一旦这些黑科技能大范围推广应用，说不定能让AI算力成本降低、效率大幅提升呢。

这无疑是华为迈出的一大步，也是咱们中国芯片行业的一个重要突破，势必让全球AI算力基础设施的竞争更激烈，同时也推动了技术不断进步。只不过，美国那边满脑子就想着“零和博弈”，眼里只盯着后者。华为发布会刚结束没多久，美国芯片圈一下子风云突变，两家巨头竟然罕见地联手，准备迎接即将到来的挑战。

18号这天，美国芯片大佬英伟达在官网一发布公告，表示打算砸下50亿美元，入股老牌芯片制造商英特尔，俩家一起搞开发，专注个人电脑和数据中心的芯片。等这事儿一尘埃落定，英伟达就成了英特尔的重要股东之一。这俩曾经的死对头这回决定握手言和，肯定要在全球芯片圈掀起一场像飓风一样的大变革，别说了，他们还各自拿出了自家的“绝活儿”。

简单说吧，这俩大咖要在数据中心和个人计算两个主要领域联手，英特尔会帮英伟达开发和定制基于自己庞大x86生态的集成CPU和单芯片；接着，英伟达会把这些CPU整合进自家的AI基础设施平台，靠着自个儿的NVLink技术让CPU和GPU高速连通，既能提高AI计算效率，又能打造出性能拔尖、集成度高的AI电脑。

简单讲啊，这俩“英”大佬打算一起给超大规模和企业客户提供更猛的AI算力方案，核心目标就是把全球AI研发和应用往他们自个儿的技术圈里引，争着在高端AI算力上拔得头筹，搭起自己的生态防线，锁定新的市场霸主地位。

很明显，中国芯片产业飞速成长，确实搅动了全球半导体格局，对英伟达的决策也带来了影响。中美芯片公司使出浑身解数、快速进步，眼下的中美芯片战和科技战会比过去更激烈。中国在AI算力基础设施上的自主创新和国产替代势头，会进一步提速，全球芯片和AI的发展也会更为活跃。